薄膜電晶體型式之液晶顯示器(TFT-LCD, Thin film transistor liquid crystal display)具有低耗電、高亮度與反應速度快等優點，成為近年來全球顯示器產業的重點。LCD製程中的陣列基板或是彩色濾光片鍍膜，皆仰賴高均勻性與平坦性的薄膜。本公司可大量供應TFT-LCD、AM-OLED顯示器產業所需的相關靶材，其中包含高純度鋁靶、鉬靶、銅靶、鈦靶等。除可掌握穩定料源及精準控制熱機製程，確保產品品質；另一方面隨著面板廠靶材尺寸放大，本公司亦同步提升接合技術因應客戶需求，為國內外TFT-LCD產業用各世代濺鍍靶材製造廠，市場佔有率高。

產品用途 

• 驅動電極材料：Al(5N) 靶、Al alloy靶、Cr靶、Ti靶、Mo靶、Cu靶。
• 黑色矩陣材料：Cr靶。
• 透明電極材料：ITO (In₂O₃-SnO₂)靶。
• 擴散阻絕材料：Mo靶、Cr靶。
• 介電材料：Al₂O₃靶、SiO₂(Si靶+氣體反應性濺鍍)。

產品優勢 

• 掌握高純度原料與集團加工製程，全程In-House管控，品質穩定性高。
• 全世代尺寸量產供應(G1~G10.5)，市佔率高供貨穩定。
• 特殊金屬化層接合介面，接合強度高。
• 平面與旋轉靶材同步供應。

玻璃世代尺寸與靶材尺寸對照表

記錄媒體主要分為光記錄(ODS)與磁記錄(MDS)媒體兩種，光記錄媒體又可分為CD、DVD與BD系列等。製造記錄碟片時，良好的薄膜特性與濺鍍效率為基本要求。本公司累積多年研究經驗，針對靶材之清淨度、微觀組織和回收系統等，發展出最具經濟效益的技術整合與品質服務，為客戶提供高性價比之產品，目前為全球光碟片用濺鍍靶材的主要製造供應商。

產品用途 

• 反射層：Ag靶、Ag alloy靶、Cu alloy靶、Al alloy靶、Si靶。
• 介電層：ZnS靶、Ge靶。

產品優勢 

• 銀靶：
• 進口高純度銀熔煉，確保濺鍍效率與薄膜品質。
• 一貫連續生產線，並搭配銀回收技術減少損耗，降低生產成本。
• 銀合金靶：
• 適用於高容量光碟片（如DVD-9、DUAL、BD）之反射層，其鍍膜可兼具良好均勻性及耐候性。
• 銅合金靶：
• 可仿黃金色澤，為CD與 DVD黃金片的最佳選擇。
• 鋁合金靶：
• 具有純度、合金配比、顯微組織均勻與晶粒細化等總合控制能力。

近年來，由於新興國家的快速發展，導致各種能源短缺，全球的氣候變遷、環境汙染及生態浩劫均顯示危急的情況，無汙染、無虞匱乏並足夠全世界長期使用的綠色能源-太陽能，備受各界矚目與期待。銅銦鎵硒(Cu(InGa)Se2, CIGS)薄膜太陽能電池，其電池穩定性佳，效率穩定幾乎不衰減，且弱光特性好，具有相當優勢。因應靶材國內自製化，本公司以現有技術開發新製程，有助於提升國內薄膜太陽能產業競爭力。

產品用途 

• 光電轉換吸收層：Cu-Ga靶、Cu-Ga-Na靶、In靶。
• 導電層：Mo靶。
• 透明導電層：AZO靶。

產品優勢 

• 自行開發新製程、新配方，具有競爭力與在地化服務優勢。
• 特殊混煉製程，成份組成均勻性佳。
• 粉末製備、靶材成形、加工整形與接合，全程In-house掌控，品質穩定性高。

濺鍍製程除了應用於光電、電子與半導體產業外，也可應用於表面裝飾與功能性處理，如傳統切削刀具、模具、工具、裝飾、防蝕、玻璃、光學眼鏡等領域。裝飾性及功能性鍍膜的顏色、硬度與抗蝕抗氧化性質，為其附加價值的關鍵所在，主要目的在於增加產品色澤、亮度、減少磨耗、延長產品壽命。

產品用途 

• 裝飾性靶材：Al靶、Cr靶、Ti靶、Nb靶、Cu靶、Zr靶等金屬及合金靶材。
• 電磁干擾用靶材(Electromagnetic Interference, EMI)靶材：Cu靶、Ni alloy靶、SUS靶、Ag靶。
• 系統封裝(System in Package, SiP)低頻靶材：Fe alloy靶、Co alloy靶、Ni alloy靶。
• 不導電真空金屬鍍膜用靶材(Non Conductive Vacuum Metallization, NCVM)：In靶、Sn靶、Si alloy靶。

產品優勢 

• 可依客戶需求進行客製化生產。
• 具有合金配比、顯微組織均勻、晶粒細化與分析之總合控制能力。
• 靶材成形、加工整形與接合，全程In-house掌控，品質穩定性高。
• 具有競爭力與在地化服務優勢。

微電子元件須具備產量大、體積小且性能差異小等特性，靶材組成成分的準確性大大地影響該產品薄膜電氣特性，因此在靶材製造過程必須考慮材料純度、清淨度與均勻性。本公司除致力於發展高純度靶材外，也針對合金元素的添加配製及組織均勻性，發展出多項Know-How，提供優良的微電子用濺鍍靶材。

產品用途 

• 電阻層(及端電極)：Ni-Cr alloy靶、Cr靶、Ni靶、Ta靶、Cu靶與W-Si靶等。
• 可配合客製開發各種二元、三元及四元合金，包括Ni-Cr靶、Ni-V靶與Ni-Ti靶等。
• 石英震盪器元件：Ag靶、Ag alloy靶、Ni靶、Cr靶、Au靶。
• 整流二極體之側導及電阻層：Ni-Cr alloy靶。

產品優勢 

• 擁有二元或多元合金靶材之製造能力，亦可客製化靶材開發。
• 合金組成均勻，精確控制熱機製程，確保再結晶晶粒組織，可獲得大面積鍍膜之均勻性。
• 具粉末冶金及預合金化製程能力，可避免析出物及成分偏析，穩定產品品質。

旋轉靶有別於平面靶，使用率可達70~80%，成膜速度較快，另外還有回鍍少、異常放電少與安定性高等優點。本公司可量產供應顯示器、觸控面板及節能玻璃產業所需的相關旋轉靶材，包含高純度鋁靶、鉬靶、銅靶、鈦靶、銀靶、鎳合金靶、矽靶與氧化鈮靶等；其中鋁、鉬靶已通過知名美商8.5代濺鍍產線驗證。另一方面隨著面板廠靶材尺寸放大，本公司亦同步提升旋轉靶接合技術因應客戶需求，為國內第一家TFT-LCD產業用大尺寸旋轉靶材製造廠。

產品用途

• 驅動電極材料：Al(5N)靶、Mo靶、Cu靶、Ti靶。
• 擴散阻絕材料： Mo靶。
• Low-E節能玻璃：Ag靶、Ni alloy靶。
• 抗反射層材料：Nb2Ox靶、Si靶。

產品優勢

• 掌握高純度原料與集團加工製程，全程In-House管控，品質穩定性高。
• 全世代尺寸量產供應(G5.5~G10.5)，市占率高供貨穩定。
• 特殊金屬化層接合介面，接合強度高。

鎳含量超過30wt%即為鎳基合金，常見鎳合金之鎳含量已超過50wt%，其中添加較大量的Ni為沃斯田鐵相穩定元素，使得鎳基合金維持FCC結構而可以溶解更多其他合金元素，還能保持較好的組織穩定性與材料塑性，因而擁有超群的高溫機械強度與耐蝕性質，是高溫材料中應用最廣、強度最高的合金，已廣泛應用於航太、能源、石化、電子及光電等產業。藉由中鋼集團公司資源整合，開發盤元耐酸洗吊鉤及耐高溫輻射彎管，已可大量穩定供應，並客製化相關產品應用。

產品用途 

• Hastelloy C-276合金添加鉻、鉬固溶强化元素，高溫下仍保有優異的機械強度，現代金屬材料中最耐蝕的一種。可抵抗多種嚴苛環境之均勻腐蝕、應力腐蝕、孔蝕等，為兼具耐高溫與耐蝕之鎳基合金。。
• Incoloy 825合金為含有較高的鎳，並添加鉻、鐵固溶强化元素之鎳基超合金，可增加對還原酸之抗蝕能力，如硫酸、磷酸等還原酸及抗鹽酸應力腐蝕等。
• Incoloy 800H合金添加鋁、鈦具高溫抗潛變性能，抗高溫氧化、碳化、潛變、疲勞，可用於高溫作業。

產品優勢 

• 整合集團原料與加工製程，全程In-House管控，品質穩定性高。
• 以高性價比之經濟效益，供應耐熱與耐蝕鎳基合金材料，可節省設備維護成本，兼顧實用性與安全性，並配合開發客製化之產品，歡迎洽詢相關產品。

採用獨特金屬化潤濕處理製程，進行異質材接合(bonding)，可避免傳統濺鍍金屬化之高成本，針對大尺寸靶材接合，將是最佳的選擇。同時配有高均溫性大型加熱板、大型平面度校正機、大型超音波檢測系統與搬運機具等周邊設備，可確保接合品質，足以因應TFT-LCD 各世代面板之需求。

服務項目 

• 金屬類、氧化物及脆性等多樣化靶材接合服務。

真空熱壓燒結係利用高溫高壓，將粉末預形體燒結緻密化，舉凡光電產業用濺鍍靶材及粉末冶金類之零件，均可利用熱壓燒結達到緻密化效果，顯著提升產品品質。本公司熱壓燒結產品，已應用於光記錄媒體、硬碟、被動元件、薄膜太陽能電池等領域，品質深獲客戶好評。

服務項目

• 金屬及陶瓷產品燒結代工服務。

本公司於金屬鍛造產品之研發及生產有多年的經驗，產品已應用於光記錄媒體、塑膠裝飾鍍膜、被動元件、光學鍍膜元件、半導體、平面顯示器等領域，品質獲客戶肯定。金屬製品係在特定的溫度之下對金屬原料進行熔煉→澆鑄→鍛造，凡光電產業用濺鍍靶材及冶金類零件，均可利用鍛造達到晶粒細化的效果，可顯著提升產品的使用效能。

服務項目

• 多樣化合金熱機鍛造服務。

本公司經營貴金屬產品長達10多年，已為台灣最大實體銀料進口廠商，其中4N高純度銀已銷售於光電產業靶材、無鉛銲錫銲料與銀粉。本公司除擁有穩定料源、高純度品質、即時供貨與服務能力，亦可結合本公司完整的貴金屬精煉回收技術，進一步提升產品附加價值。

服務項目 

• 各式銀、銦貴金屬買賣。

具完備的貴金屬精煉回收技術，可將各種形態之低純度貴金屬，利用化學置換及電解析出，進行精煉提純，為客戶創造可再回收利用的價值，目前回收產品囊括銀、銦、金、鉑、鈀等貴重金屬。具有高純度控制、高回收率等優點，並提供回收、精煉、提純與分析等一條龍服務。

服務項目 

• 各式銀、銦、金、鉑、鈀及等貴金屬回收。

本公司除具有微量元素分析核心技術，並具備物性、化性與顯微觀察分析等專業能力，目前提供委託者顯微組織觀察服務。

委託分析項目與步驟說明

1. 場發射掃瞄式電子顯微鏡(FE-SEM)微區觀察。
2. 能量分散光譜(EDS)微區成份分析。

註：報告內容僅針對該樣品負責

樣品條件

1. 樣品種類：必須為乾燥之固體或粉體。
2. 分析材質：不得含水氣、揮發性物質、有毒性、腐蝕性或低熔點。

分析案例說明