靶材接合服务

采用独特金属化润湿处理制程，进行异质材接合(bonding)，可避免传统溅镀金属化之高成本，针对大尺寸靶材接合，将是最佳的选择。同时配有高均温性大型加热板、大型平面度校正机、大型超音波检测系统与搬运机具等周边设备，可确保接合品质，足以因应TFT-LCD 各世代面板之需求。

服务项目 

• 金属类、氧化物及脆性等多样化靶材接合服务。