靶材接合服務

採用獨特金屬化潤濕處理製程，進行異質材接合(bonding)，可避免傳統濺鍍金屬化之高成本，針對大尺寸靶材接合，將是最佳的選擇。同時配有高均溫性大型加熱板、大型平面度校正機、大型超音波檢測系統與搬運機具等周邊設備，可確保接合品質，足以因應TFT-LCD 各世代面板之需求。

服務項目 

• 金屬類、氧化物及脆性等多樣化靶材接合服務。